数控等离子切割机多类型精切割加工优势体现

在国内等离子切割加工应用中，随着相关应用技术的不断升级更新，其切割加工质量精度也在不断提升，从等离子切割应用阶段来看，国内数控等离子切割机应用主要分为两大阶段：其一是手持式等离子切割设备；其二则是数控等离子切割机设备。但从切割质量来看，等离子切割设备与激光切割及水切割的对比将成为后期市场争夺的焦点。下面数控切割机厂家数控向主要就这两方面的情况与大家谈谈我们的一些看法，不足之处，欢迎指正。
    首先在数控等离子切割机设备的切割方式选择上，在什么前提下选择机用数控等离子切割机？在上面前提下又适合选择手持式等离子切割？
    这一个问题显然是目前许多在采用等离子切割方式下的生产企业所关注的问题，两种切割虽然都是利用等离子弧的达到切割目的，但是在设备构成以及配件上有明显区别，其中最主要的就是等离子电源的不同，而很多用户在购买数控等离子切割机时会遇到有关于不了解机用等离子电源的情况，而将手持等离子电源而混淆的这一情况。
    机用数控等离子切割机与手持等离的特点及区别：
    1. 按起弧方式，等离子电源有接触起弧和非接触（按钮）起弧两种。而手持等离子电源则为接触式起弧方式；对于配数控用，应选择非接触起弧方式。判断等离子电源属哪种起弧方式，只须看所配的手用割炬上是否有按钮即可。一般电流大于100A的等离子电源，都是非接触起弧方式。
    2. 机用等离子电源的割枪是直把枪，而手持等离子电源的割枪是弯柄枪。
    3. 手持等离子电源对数控系统有较强的干扰，严重时可导致数控系统黑屏，而机用等离子的影响则很小，几乎没有。
    其次在切割质量方面，数控等离子切割机这种设备说简单了就是一只手，用它“抓”着“切割介质”，并控制切割的前进方向，它的工作原理是：首先编制程序，将程序输入数控切割机的控制系统，控制系统发送前进、后退、左、右的指令到机床的驱动系统，并由驱动系统控制电机的正反转以及转速，来带动机床的行动，由此而实现对割枪的控制。
    数控等离子切割机一般配置等离子割炬、激光头、水刀等切割介质，所以就有了数控等离子切割机、数控激光切割机（简称激光切割机)、数控水射流切割机（简称水刀）等等。为了方便大家能深入了解三类切割设备的特点，下面我们分别说明如下：
 1. 数控等离子切割机
    根据配置的等离子电源大小切割厚度范围一般在：0.5~100mm以内，极少数进口大功率等离子电源能切到100mm以，上但一般也超不过很多。该设备投资成本根据等离子切割机的功率、品牌等不同，价格不等，使用成本较高，基本上只要能够导电材料都能切割。
数控火焰切割机：普通割炬6~180mm（最大可到250mm），专用割炬也一般不超过300mm，当然也可定制到更大，不过一般厂家用不到。该设备投资成本最低，使用成本也不高，但切割的材料范围较小。
2. 数控激光切割机
    根据激光发生器的大小，切割厚度在0.1~20mm左右一般都不超过10mm，否则投入成本太大，该设备投资成本在所有的切割方式中是最高的，而且不是高了一点点，使用维护成本也相当高，切割材料范围较大.
    3. 数控水射流切割机（简称水刀）
    一般切割厚度都小于20mm，采用高压水射流并加入磨料(金刚砂或石榴石)的方式切割，切割材料范围是最广的，几乎没有切不了的东西，设备投资成本仅次于激光，使用成本也较高，因为所有的磨料都是一次性的，用过一次就排放到大自然中去了，因此带来的环境污染也比较严重。

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